正置金相顯微鏡作為材料科學領域的關鍵工具，其照明技術直接影響成像質(zhì)量與分析效率。目前主流的照明技術包括明場照明、暗場照明、偏光照明及微分干涉（DIC）照明，每種技術均通過獨特的光路設計實現(xiàn)特定分析需求。
明場照明是正置顯微鏡的基礎模式，光線經(jīng)聚光鏡匯聚后垂直照射樣品，反射光通過物鏡形成明亮視場。該技術適用于觀察拋光后浸蝕的金屬試樣，可清晰呈現(xiàn)晶界、相界等結(jié)構。通過調(diào)節(jié)孔徑光闌控制光束孔徑角，可優(yōu)化分辨率與景深平衡。
暗場照明通過環(huán)形光闌使光線斜射樣品，僅散射光進入物鏡，形成高對比度暗背景圖像。該技術對表面缺陷、細小析出物檢測具有優(yōu)勢，例如在鋁合金中可清晰觀察直徑小于1μm的夾雜物。暗場模式下需關閉視場光闌以減少雜散光干擾。
偏光照明通過插入起偏鏡與檢偏鏡，利用晶體的雙折射特性分析材料相組成。在鋼鐵材料研究中，偏光技術可區(qū)分鐵素體、奧氏體等各向異性相，結(jié)合角度旋轉(zhuǎn)測量可定量計算相比例。
微分干涉照明（DIC）通過渥拉斯頓棱鏡將光束分成兩束偏振光，經(jīng)樣品反射后產(chǎn)生相位差，形成浮雕效果圖像。該技術對表面形貌敏感，在半導體晶圓檢測中可識別0.1μm級的臺階高度變化。
應用指南：
基礎觀察優(yōu)先選擇明場模式，配合5X-100X物鏡實現(xiàn)從宏觀到微觀的連續(xù)觀測。
缺陷檢測切換至暗場模式，提升低對比度缺陷的可見度。
晶體分析啟用偏光裝置，結(jié)合旋轉(zhuǎn)載物臺完成相鑒定。
表面形貌采用DIC技術，通過三維重建功能量化表面粗糙度。
實際使用時需注意：柯勒照明校準可確保視場均勻性；濾色片選擇（如綠色濾光片）能增強特定結(jié)構對比度；定期清潔聚光鏡與光闌組件可維持系統(tǒng)性能。通過多模式照明組合，正置金相顯微鏡可滿足從基礎研究到工業(yè)質(zhì)檢的多元化需求。
更新時間：2025-10-20
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